
2024年中国半導体製造企業の特許実力ランキング発表
中芯国際が首位、長鑫存儲・長江存儲が続く。
2025年1月23日、集微コンサルティングは2024年の中国本土における半導体製造企業の特許実力ランキングを発表しました。このランキングは、特許の出願数、種類、有効性、海外での展開状況、特許文献の質、特許運用および法的活動などの指標に基づいて評価されています。
主なランキング結果:
- 中芯国際 (SMIC): 特許数19,576件、革新実力スコア11,212。中国本土の半導体製造リーダーであり、2024年には世界第3位のチップファウンドリーに躍進。
- 長鑫存儲 (ChangXin Memory): 革新実力スコア8,000。DRAM製造に特化し、海外特許出願数と比率でトップ。
- 長江存儲 (Yangtze Memory): 革新実力スコア7,000。3D NANDフラッシュメモリの設計・製造を手掛け、64層、128層のフラッシュメモリ量産を実現。
- 華虹宏力 (Hua Hong Semiconductor): 革新実力スコア6,000。
- 華力微 (HLMC): 革新実力スコア5,000。
- 華潤微電子 (CR Micro): 革新実力スコア4,000。
海外特許展開に関するランキング:
海外での特許出願は、国際市場での競争力と知的財産保護の観点から重要視されています。長鑫存儲が海外特許数と比率でトップ、続いて長江存儲、福建晋華、華潤微電子がランクイン。中芯国際は2,766件の海外特許を保有するものの、全体に占める割合は14.13%で第5位。
特許引用に関するランキング:
特許の引用数は、技術の先進性と業界への影響力を示す指標です。中芯国際が5,171件の引用数でトップ、続いて華力微、方正微、武漢新芯、華潤微電子がランクイン。燕東微電子と華虹宏力は並んで第6位となり、燕東微電子は引用割合が36.78%と最も高い数値を示しています。
これらのランキングは、中国の半導体製造企業が特許戦略を通じて技術革新と国際競争力の向上に取り組んでいることを示しています。
ソース:东方财富
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