ニーズの概略

グローバルに事業展開する企業が、機能サイズが100µm未満の、従来のはんだに比べて性能が向上した新しいエポキシはんだペースト技術を探しています。

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背景・詳細：

グローバルに事業展開する企業が、機能サイズが100µm未満の、従来のはんだに比べて性能が向上した新しいエポキシはんだペーストの開発を模索しています。この新しいエポキシはんだペーストは、ミニ/マイクロLED、高度なパッケージSiP、自動車などのアプリケーションでの実装が期待されています。

既存の従来のはんだペースト技術は今日さまざまな用途で使用されていますが、落下試験、ダイせん断、および接着の点で性能が制限されています。 非常に小さな相互接続アプリケーションを扱う場合は、さらに困難になります。 たとえば、スズビスマス（SnBi）合金は低温リフロー用途で広く使用されていますが、その脆弱性は信頼性上の懸念事項です。

したがって、同社は、小さな形状（<100µm）のアプリケーションのパフォーマンスを向上させることができる、ジョイント補強ペーストとしての新しいエポキシはんだペーストを開発するためのパートナー候補を探しています。 同社はさまざまな連携形態を受け入れており、要件に基づいて既存の技術の開発に対応可能な学術研究機関や企業と提携したいと考えています。

技術要件：

提案されたエポキシはんだペーストソリューションは、型せん断の点で従来のはんだよりもパフォーマンスが向上し、次の要件を達成できる必要があります。

• 硬化条件：N2などの不活性雰囲気で約180°Cまたは250°C
• 粘度：100-200 Pa.s 粘着性：> 150gf
• ボイド：<10％（リフロー後）
• REACHおよびRoHS1および2に準拠

技術成熟度レベル（TRL）：TRL３〜７

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望ましい連携形態：

• ライセンス
• 特許権取得

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*上記掲載内容は、ジャパン・テクノロジー・グループ（JTG）が各ニーズの概要や要点を、独自に整理、要約、および翻訳（海外ニーズの場合）した上でご提供しているものです。